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    InnoLas首次推出用于PCB行业的激光切割系统_激光网新闻器半导体

    时间:2019-11-05 04:11来源:未知 作者:admin 点击:
    考研经验心得交流 ! 加强农药监管保障农产品质量安全新修订的《农药管理条 ,InnoLas Solutions 的DIVIDOS 激光切割系统满足刚性,脊形和柔性印刷电路板(PCB)的激光切割的所有要求。据报道,在其全 InnoLas Solutions的DIVIDOS激光切割系统满足刚性,脊形

      考研经验心得交流”加强农药监管保障农产品质量安全新修订的《农药管理条,InnoLas Solutions 的DIVIDOS 激光切割系统满足刚性,脊形和柔性印刷电路板(PCB)的激光切割的所有要求。据报道,在其全

      InnoLas Solutions的DIVIDOS激光切割系统满足刚性,脊形和柔性印刷电路板(PCB)的激光切割的所有要求。据报道,在其全切割模式下,与其他切割系统相比,该系统可以在PCB切割上产生高达30%的效率提升。激光器在没有物理接触的情况下运行并且几乎不磨损,从而导致极低的运行成本。此外,使用第二个检流计可以将其吞吐量提高一倍。另一个优点是可以处理尺寸高达18 × 18英寸的基板。

      该系统特别满足电子和汽车行业当前和未来的要求,并且可以与使用该公司系统标准SMEMA外壳的自动化制造商相匹配。

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